엔비디아, 신제품 '블랙웰' 서버 과열 문제에 직면 > 세계

1. 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'이 맞춤형 서버 랙에 연결돼 과열 문제 발생
2. 엔비디아는 오랜 엔지니어링 과정으로 문제 해결 중
3. 블랙웰 출시 최소 3개월 지연, 고객사들은 양산을 더 기다려야 할 상황
4. 칩 가격 4만달러, 부품 증가로 결함 및 발열 가능성 커짐

[설명]
인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 '블랙웰'의 서버 과열 문제에 직면했습니다. 미국의 정보기술매체 디인포메이션에 따르면, 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결될 때 과열되는 문제가 발생하고 있습니다. 이에 엔비디아는 중달 엔지니어링 팀과 절차를 통해 문제를 해결하고 있습니다. 또한 블랙웰의 출시가 최소 3개월 지연돼 고객사들은 양산을 더 기다려야 하는 상황에 처해있습니다. '블랙웰'은 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성되어 있으며, 칩에 들어가는 부품이 늘어날수록 결함이나 발열 가능성이 높아진다고 알려져 있습니다.

[용어 해설]
- 랙(rack) : 서버 랙은 컴퓨터 서버나 네트워크 장비 등을 설치하고 관리하기 위한 철제 장치로, 여러 대의 서버를 하나의 구성 단위로 묶어주는 장비입니다.

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