인텔, 하이-NA EUV 도입으로 고급 반도체 양산에 한 발 더! > 세계

1. 인텔이 하이-NA EUV 노광장비 도입, 1.4나노급 공정 양산에 돌입.
2. 1.4나노급 장비는 초미세공정에 필요한 장비로 인텔은 2나노 이하 공정 구현을 목표로 함.
3. 인텔은 ASML과 도입 계약 체결, 5000억원 상당의 하이-NA EUV 장비 확보.
4. 하이-NA EUV 장비 보유는 인텔만이며, 미래 공정 발전에 필수적인 역할을 할 것으로 전망됨.

[설명]
인텔이 하이-NA EUV 노광장비를 도입하여 고급 반도체 양산에 한 발 더 나아가고 있습니다. 1.4나노급 공정에 필수적인 이 장비로, 초미세공정 구현을 목표로 하고 있는 인텔은 ASML과 도입 계약을 맺어 5000억원 상당의 장비를 확보했습니다. 인텔은 업계 최초로 하이-NA EUV를 도입하여 고급 반도체 제조에 정밀도와 확장성을 더해 혁신적인 칩을 개발할 수 있게 되었습니다.

[용어 해설]
1. 하이-NA EUV: 극자외선(EUV) 노광장비 중 하이(High) 수준의 세부 조절이 가능한 장비.
2. 초미세공정: 반도체 칩의 세부 구조를 더 작고 정밀하게 제조하는 기술.
3. ASML: 반도체 장비 업체로, 노광장비 등을 제조하는 선두기업.

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