TSMC, AI 칩 주문 쇄도에 3분기 순이익 54.2% 성장 > 세계

1. 대만 파운드리 TSMC, 3분기 순이익 54.2% 증가로 기대치 상회
2. 빅테크들의 AI 칩 주문으로 인해 성장세 유지
3. TSMC의 3나노 공정 비중 확대, 애플 아이폰17 시리즈에 사용 예정
4. 엔비디아와 TSMC 제품 결함 갈등 속, 삼성전자와 협력 모색 중
5. 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰'은 인기 폭발로 공급량 완판 예상

[설명]
대만 파운드리 TSMC가 AI 칩 수요 폭증으로 3분기 순이익이 전년 동기 대비 54.2% 증가한 것으로 나타났습니다. TSMC는 빅테크 기업들인 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등의 AI 칩 주문에 힘입어 예상치를 웃돈 결과를 얻었습니다. 특히 3분기 매출 중 69%를 차지하는 7나노미터 이하 미세공정이 주요 수익원으로 떠올랐고, 내년에도 호조를 유지할 것으로 전망되고 있습니다. 그러나 엔비디아와 TSMC 간 제품 결함 문제로 갈등이 발생하고 있는 가운데, 엔비디아는 삼성전자와 협력을 모색하고 있는 것으로 알려졌습니다.

[용어 해설]
- 3분기 순이익: 기업이 한 해의 세 번째 분기 동안 올린 순이익
- 3나노: 1나노미터(10억분의 1m)보다 더 작은 규모의 공정 단위
- 빅테크: 주요 기술 기업들을 가리키는 용어
- AI 칩: 인공지능을 위한 특화된 칩셋이나 반도체
- 제품 결함: 제품에 발생한 결함 또는 문제점

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