IBM, 삼성전자와 협력한 AI 칩셋 공개 > 세계

1. IBM이 삼성전자와 협력해 5나노 공정으로 제조된 텔럼2 CPU와 스파이어 AI 가속기 공개.
2. 텔럼2는 최대 5.5GHZ 8개 CPU를 탑재하며, 캐시 메모리 면적이 확장되고, DPU를 도입해 성능을 향상시킴.
3. 스파이어는 32코어, 260억 트랜지스터 탑재로 초당 300조 연산 가능하며, 메인프레임 시스템에 추가 도입 가능.
4. 금융·공공 시장을 겨냥한 독특한 CPU는 데이터 처리 속도 향상과 안전성 강화를 목표로 함.

[설명]
IBM이 삼성전자와 협력하여 5나노 공정으로 제조한 텔럼2 CPU와 스파이어 AI 가속기를 공개했습니다. 이들은 한층 강력한 성능과 안정성을 지닌 모델로, AI 시대에 필요한 데이터 처리 능력을 크게 향상시키고 있습니다. 텔럼2는 최신 기술을 적용해 CPU 성능을 높이고, DPU와 넉넉한 캐시 메모리를 통해 입출력 처리 속도를 향상시키는 전략을 펼치고 있습니다. AI 가속기인 스파이어는 고성능과 효율성을 동시에 갖추어, 메인프레임 시스템에 추가로 탑재해 활용할 수 있습니다. 이러한 고성능 칩셋은 금융·공공 시장의 요구를 충족시키며, 데이터 처리와 보안에 대한 새로운 수요에 대응하고 있습니다.

[용어 해설]
- 5나노 공정: 반도체 제조에서 확대, 축소하는 기준으로, 신중한 수준의 미세한 공정 기술을 의미합니다.
- CPU: 컴퓨터 시스템에서 중앙처리장치로, 연산과 제어를 수행하는 핵심 부품을 말합니다.
- AI: 인공지능으로, 인간의 학습, 추론, 판단 능력을 모방하여 컴퓨터가 일련의 작업을 수행하게 하는 기술을 의미합니다.

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