인텔, 18A 이후 공정 로드맵 발표 예정 > 과학

1. 인텔의 4년 동안 5개 공정 실현 로드맵이 올해 마무리 단계에 들어섰다.
2. 인텔 7·4·3 공정은 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다.
3. 인텔 20A·18A 기반 제품도 올해 출시 예정이다.
4. 인텔은 2월 말에 IFS 다이렉트 커넥트 행사에서 미래 로드맵을 공개할 예정이다.

[용어 해설]
1) 7-3나노급 공정: 반도체 제조 공정 중 나노미터 단위로 표기되는 미세 공정.
2) EUV: 극자외선 리소그래피(EUV lithography)로, 반도체의 회로를 더 정밀하게 만들기 위한 노광 기술.
3) 리본펫(RibbonFET): 새로운 트랜지스터 구조로, 성능과 전력 효율을 개선하는데 도움을 주는 기술.
4) 파워비아(PowerVIA): 반도체 후면 전력 전달 기술로, 전력 손실을 최소화하여 효율성을 높이는 기술.

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