인텔, 최첨단 3D 패키징 시설 '팹9' 완공 > 과학

1. 인텔, 미국 뉴멕시코주에 최첨단 반도체 생산 시설 '팹9' 완공
2. 고급 반도체 패키징 기술 포베로스를 활용한 대량 생산 가능
3. 인텔의 팹9은 엔드 투 엔드 제조 프로세스로 공급망 효율화에 기여
4. 포베로스 기술을 통해 성능, 폼 팩터, 설계 유연성 등 다양한 이점 제공

[용어 해설]
1) 반도체: 전자회로 속에서 전기 신호를 제어하는 역할을 수행하는 소자
2) 패키징: 반도체 칩을 보호하고 연결하여 케이스 형태로 완성하는 과정

#Intel #semiconductor

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