인텔, 첨단 패키징 기술로 데이터 전송 속도 향상 #인텔 #패키징기술 #반도체 > 과학

1. 인텔이 포베로스 다이렉트를 이용한 첨단 패키징 기술을 발표하고 있음.
2. 이를 통해 반도체 데이터 전송 속도를 100배 이상 향상시킬 수 있음.
3. 2025년을 목표로 유리기판을 공정에 도입하여 성능을 더욱 향상시킬 예정.

[설명]
인텔이 최신 패키징 기술인 포베로스 다이렉트를 통해 반도체 성능을 높이고 데이터 전송 속도를 향상시키는 기술을 개발 중이다. 이를 통해 다양한 기술적인 요구에 맞춘 제품을 생산할 수 있게 되었으며, 앞으로의 기술 발전이 기대된다. 또한, 유리기판을 활용한 공정 도입으로 미세 회로 구현이 용이해지고 성능이 향상될 전망이다.

[용어 해설]
- 포베로스 다이렉트(Foveros Direct): 인텔의 패키징 기술로, 다양한 반도체를 하나의 패키지에 담는 기술을 뜻함.
- 이종집적 기술(Heterogeneous Integration): 서로 다른 반도체 재료나 기술을 섞어 하나의 시스템을 만드는 기술.

[태그]
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