KAIST, 삼성전자와 협약 체결... 130nm BCDMOS 공정 추가 지원 > 과학

1. KAIST와 삼성전자가 130nm BCDMOS 공정을 위한 협약 체결.
2. 학생들에게 칩 제작 기회 제공을 위해 협력.
3. 130nm BCDMOS 공정을 위한 설계 전자설계자동화툴과 기술 지원 제공.
4. 직접 칩을 제작해보며 설계의 정확성과 효율성 검증 가능.

[설명]
KAIST와 삼성전자가 130nm BCDMOS 공정을 위한 협약을 체결했다. 이를 통해 국내 반도체 전공 석박사 과정 학생들에게 칩 제작 기회가 제공될 예정이다. 협약으로 인해 학생들은 실물 칩을 제작하고, 설계의 정확성과 효율성을 검증할 수 있게 되며, 새로운 기술 개발에 도움이 될 것으로 기대된다.

[용어 해설]
- BCDMOS(복합고전압소자: Bipolar-CMOS-DMOS): 고전압과 고속 동작이 필요한 전력 관리 응용 분야에 적합한 반도체 공정.
- EDA Tool: 전자설계자동화툴로, 칩 설계 및 제작을 지원하는 도구.

[태그]
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