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삼성전자와 KAIST, 130nm BCDMOS 공정 지원 협약 체결

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작성자 TISSUE 작성일 24-07-23 16:06 댓글 0

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 삼성전자와 KAIST 130nm BCDMOS 공정 지원 협약 체결

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1. 한국과학기술원(KAIST)과 삼성전자가 130nm BCDMOS 공정 지원 협약을 체결했다.
2. 이번 협약으로 KAIST 학생들에게 칩 제작 기회를 제공하며 삼성전자의 전문 지원을 받게 됨.
3. 삼성전자는 반도체 설계 전문 인재양성을 위해 학생들에게 협력하여 칩 제작 기회를 제공하고 있음.

[설명]
한국과학기술원(KAIST)과 삼성전자가 공동으로 130nm BCDMOS 공정을 지원하는 협약을 체결했습니다. 이를 통해 KAIST 학생들은 칩 제작 기회를 얻을 수 있고, 삼성전자는 전문적으로 인재를 양성할 수 있게 됩니다. KAIST 반도체설계교육센터를 통해 130nm BCDMOS 공정을 위한 설계 전자설계자동화툴과 기술 지원 환경도 마련되었습니다. 삼성전자와의 협력으로 학생들은 실제로 제품을 만들어보며 전문 분야에서의 경험을 쌓을 수 있게 됐습니다.

[용어 해설]
- BCDMOS: 복합고전압소자(BCDMOS)는 고전압과 고속 동작이 필요한 전력 관리 응용 분야에 적합한 공정이다.
- 130nm: 나노미터(nanometer) 단위로, 1nm은 100억 분의 1 미터를 가리킨다.
- EDA Tool: 전자설계자동화툴(Electronic Design Automation Tool)은 반도체 디자인 등에 사용되는 소프트웨어 도구를 의미한다.

[태그]
#Samsung #KAIST #삼성전자 #한국과학기술원 #BCDMOS #반도체 #칩제작 #협약체결 #전자설계 #학생지원

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