KAIST-삼성전자, 시스템 반도체 공정 협약 체결 > 과학

1. KAIST와 삼성전자가 130nm BCDMOS 8인치 공정을 위한 협약을 체결한다.
2. 협약을 통해 국내 반도체 전공 석·박사 학생에게 칩 제작 기회를 제공할 예정이다.
3. 2025년까지 130nm BCDMOS 공정을 활용한 칩 제작에 40개 팀이 참여할 예정이다.
4. 삼성전자 지원으로 학생들은 실제 공정에 참여함으로써 기술 개발 경쟁력을 키울 수 있다.

[설명]
한국과학기술원(KAIST)과 삼성전자가 시스템 반도체 공정 지원을 위한 협약을 체결했습니다. 이번 협약을 통해 KAIST와 삼성전자는 130nm BCDMOS 공정을 통한 칩 제작 기회를 학생들에게 제공할 예정이며, 앞으로 여러 대학 및 팀이 참여할 수 있도록 확대될 것으로 전망됩니다. 이는 학생들이 이론을 실무에 적용하며 실무 경험을 쌓을 수 있는 좋은 기회가 될 것입니다.

[용어 해설]
- BCDMOS: Bipolar-CMOS-DMOS의 약자로, 고전압과 고속 동작이 필요한 반도체 공정입니다.

[태그]
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