엔비디아, 액체 냉각 기반 AI 칩 블랙웰 출시 예정 > 과학

1. 엔비디아가 액체 냉각을 채택한 차세대 AI 칩 '블랙웰' 출시 예정
2. 온수로 열을 식히는 방식으로 데이터센터 소모 전력 최대 28% 절감 예상
3. 공냉식과 달리 소음 수준 낮추고 서버 수명 늘어날 것
4. AI 학습·추론에 사용되는 열을 다른 용도에 활용하는 연구 중
5. 블랙웰은 라마 3.1 70B 모델 대비 최대 50% 성능 제공 예정

[설명]
엔비디아가 액체 냉각을 도입한 차세대 AI 칩 '블랙웰'을 출시 예정이라고 밝혔습니다. 이로써 데이터센터에서의 소모 전력을 최대 28%까지 줄일 수 있을 것으로 전망되며, 기존의 공냉식과는 달리 소음 수준을 낮추고 서버의 수명을 늘릴 수 있다고 설명하였습니다. 또한 AI 학습 및 추론에서 발생하는 열을 온수로 식히며, 이를 다른 용도에 활용하는 연구도 진행 중이라고 합니다. '블랙웰'은 라마 3.1 70B 모델 대비 최대 50% 높은 성능을 제공할 예정이며, 엔비디아는 앞으로 블랙웰 울트라 및 루빈 모델 등으로 계속 발전시킬 계획이라고 밝혔습니다.

[용어 해설]
- 액체 냉각: 열을 물 등의 액체를 사용하여 효율적으로 식히는 방식
- 데이터센터: 대량의 데이터를 저장하고 처리하는데 사용되는 시설
- 소모 전력: 시설이나 기기가 사용하는 전력량
- AI 학습·추론: 인공지능이 패턴을 학습하고 결과를 예측하는 과정
- 라마 3.1 70B 모델: 엔비디아가 개발한 고성능 AI 모델

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