엔비디아, 차세대 인공지능(AI) 칩 출시 예정에 주목 > 과학

1. 엔비디아가 차세대 AI 칩 블랙웰 시리즈 출시 예정
2. 새 제품은 기존 제품보다 2.5배 빠르고 효율적
3. 시장조사업체는 새 제품이 기존 제품 가격의 1.4~1.7배
4. 엔비디아의 AI 칩이 D램 시장에 영향을 미칠 것으로 전망

[설명]
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩인 블랙웰 시리즈를 4분기에 출시할 예정이라고 밝혀졌습니다. 새로운 제품은 기존 제품인 H100보다 2.5배 빠르고 효율적인 성능을 자랑합니다. 시장조사업체는 새 제품이 기존 제품 가격의 1.4~1.7배에 해당할 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 새로운 AI 칩이 D램 시장에도 영향을 미칠 것으로 보고 있습니다.

[용어 해설]
1. AI 칩: 인공지능 작업을 수행하기 위한 전용 칩
2. D램: Dynamic Random Access Memory의 약자로, 컴퓨터 메모리 중 하나
3. HBM: High Bandwidth Memory의 약자로, 메모리 성능을 향상시키는 기술

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