AI 반도체에 6775억 원 투입, 경쟁력 확보로 국내 반도체 산업 지원 > 과학

1. 과기정통부는 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업과 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업에 총 6775억 원을 투입한다.
2. AI 반도체 기반 데이터센터 핵심기술을 개발해 국내 반도체 산업의 시스템 경쟁력을 향상시키는 것이 목표다.
3. 반도체 패키징은 후공정 기술로, 우리나라는 경쟁국에 비해 점유율이 낮지만 기술개발을 통해 세계 시장에서 경쟁력을 확보할 계획이다.

[설명]
과기정통부가 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업과 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업에 총 6775억 원을 투자한다. 이를 통해 국내 반도체 산업의 기술력을 강화하고 경쟁력을 확보하는 노력이 진행 중이다. AI 반도체는 엔비디아의 GPU를 대체하기 위한 저전력 고효율 국산 기술을 개발하고, 반도체 패키징은 후공정 기술로 기존 공정을 뛰어넘는 기술을 개발한다. 이를 통해 국내 반도체 산업이 세계 시장에서 더 큰 역할을 할 수 있도록 지원하고 있다.

[용어 해설]
- 패키징 기술: 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결하여 전자 기기에 탑재할 수 있도록 하는 기술.
- 후공정: 반도체 제조 과정 중 마지막 단계로, 기판에 칩을 부착하고 전기적으로 연결하는 과정.

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