삼성전자, 3㎚ 파운드리 경쟁서 높아진 압박 > 과학

1. 삼성전자의 3㎚ 공정 경쟁력에 대한 우려 커져.
2. 퀄컴의 스마트폰에 엑시노스 대신 퀄컴 AP 탑재 루머.
3. TSMC는 3㎚ 공정 시장에서 선두로 나아가고 있다.
4. 인텔, 3㎚ 양산 시작해 공격 태세.

[설명]
삼성전자의 파운드리 사업이 3㎚ 공정에서 TSMC와의 경쟁에서 뒷걸음질을 하고 있다는 우려가 커지고 있습니다. 최신 스마트폰에 퀄컴 AP가 탑재될 수 있다는 루머가 암시되면서 업계는 촉박한 상황에 직면했습니다. 한편 TSMC는 3㎚ 공정을 활용한 공급체인을 강화하면서 시장에서 우위를 점하고 있으며, 인텔 역시 3㎚ 양산에 들어가며 공격 태세를 보이고 있습니다. 이 같은 변화는 산업 전반에 영향을 미칠 것으로 보입니다.

[용어 해설]
1. 파운드리: 반도체 생산을 대행하는 기업.
2. 3㎚ 공정: 10억 분의 1m 크기의 반도체를 생산하는 최첨단 공정.
3. AP(애플리케이션 프로세서): 스마트폰이나 태블릿 등에 탑재되는 프로세서.
4. 반도체 설계: 반도체의 회로 구조와 동작을 디자인하는 과정.
5. GAA 기술: 게이트올어라운드 기술로, 반도체의 구조를 개선해 성능을 향상시키는 기술.
6. 인텔3-T, 인텔3-E, 인텔3-PT: 인텔이 개발한 다양한 3㎚ 공정.
7. AI 반도체: 인공지능 기술을 처리하는데 특화된 반도체.

[태그]
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