한국, 차세대 지능형 반도체 기술개발서 최신 동향 발표 > 과학

1. 과기정통부와 산업부, 114개 과제 수행기관과 700여명 연구자가 참여하는 '차세대 지능형 반도체 기술개발사업 통합기술교류회' 개최
2. 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 옹스트롬급 반도체 기술 논의
3. AI반도체 핵심기술개발, 시스템반도체 기술 상용화 방안 등을 논의하는 계획
4. 시스템반도체 융합 전문인력 양성사업 워크숍도 개최
5. 과기정통부와 산업부의 10년간 1조96억원 투자한 차세대지능형반도체기술개발사업 소개
6. 연구성과로 초저전력 상변화 메모리 소자 구현, 데이터센터용 가속기 개발 등 성과 발표

[설명]
한국의 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 최신 기술 동향을 공유하기 위해 차세대 반도체 기술개발사업 통합기술교류회를 개최한다. 이번 행사에는 114개 과제 수행기관과 700여명의 연구자가 참여하며, 나노미터를 넘어선 반도체 소자 미세화 등의 기술을 논의할 예정이다. 또한, AI반도체 핵심기술개발과 시스템반도체 기술 상용화 방안 등이 주요 안건으로 다뤄질 것으로 보인다. 과기정통부와 산업부는 지난 10년간 반도체 기술개발에 총 1조96억원을 투자하여 다양한 연구성과를 거두었으며, 앞으로의 계획과 성과를 공유할 예정이다.

[용어 해설]
- 반도체 소자 미세화: 반도체 소자의 대수를 줄여 더 작은 크기로 만들어 속도와 성능을 향상시키는 기술
- 인공지능(AI) 반도체: 인공지능 분야에서 사용되는 특화된 반도체로, 고성능의 연산과 처리를 위해 최적화된 기술을 가지고 있음

[태그]
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