화웨이, 자체 개발 반도체로 기술경쟁력 강화... AI 칩 '어센드 910C' 양산 > 과학

1. 화웨이 '메이트(Mate) 70' 스마트폰 사전 예약 250만명 돌파.
2. 메이트70에 화웨이 자체 개발한 칩 탑재로 기술 경쟁력 강화.
3. 화웨이, 2025년 초 AI 칩 '어센드 910C' 양산 계획 발표.
4. 어센드 910C 성능 테스트 중인 바이트댄스, 알리바바 등 대형 중국 기업.
5. 화웨이의 기술 혁신, 미국 제재에도 불구하고 지속.

[설명]
화웨이가 자체 개발한 스마트폰 '메이트70'의 사전 예약이 250만 명을 돌파하며 주목받고 있습니다. 이번 모델은 화웨이가 자체 개발한 첨단 반도체 칩을 탑재하여 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, 2025년 초에는 화웨이의 최신 AI 칩 '어센드 910C'의 양산을 시작할 예정이며, 이는 중국 AI 산업과 기술 생태계에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

[용어 해설]
1. 반도체: 전자기기의 핵심 부품으로 전기 신호를 제어하거나 증폭하는 역할을 하는 소자.
2. AI: 인공지능의 약어로, 기계가 인간의 학습, 추론, 문제 해결 능력을 모방할 수 있는 기술.
3. 양산: 대규모로 제품을 만들어내는 과정.

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