SK하이닉스, 차세대 패키징 기술 개발 선봬 > 과학

1. SK하이닉스 부사장이 2.5D, 3D 패키징 등 융복합 기술 중요성 강조
2. 2.5D 패키징은 칩을 밀도있게 연결하는 기술
3. HBM은 데이터 처리 속도를 크게 향상시키는 차세대 메모리
4. SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF 공법을 적용
5. MR-MUF는 열 효율적으로 배출하고 보호재를 사용하는 공정

[설명] SK하이닉스 부사장이 차세대 패키징 기술의 중요성을 강조하며, 2.5D와 3D 패키징이 메모리와 로직 등을 융복합시키는 방향으로 발전하고 있다고 설명했습니다. 2.5D 패키징은 기판 위에 칩을 수평 배치하여 밀도 높은 회로 연결을 가능케 하는 기술이며, HBM은 데이터 처리 성능을 향상시키는 차세대 메모리입니다. SK하이닉스는 HBM2E부터는 열 배출과 효율적인 보호재 사용을 위한 MR-MUF 공법을 적용하고 있습니다.

[용어 해설] 2.5D : 기판 위에 칩을 수평 배치하는 기술로, 밀도 높은 회로 연결을 가능케 함.
HBM : 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 향상시키는 차세대 메모리.
MR-MUF : 열을 효율적으로 배출하고 보호재를 사용하는 공정.

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