인텔, AI PC용 루나레이크 개발로 TSMC 공정 선택 > 과학

1. 인텔이 AI PC용 루나레이크 프로세서의 CPU, GPU 타일 생산을 TSMC에 위탁.
2. 뉴먼 부사장은 이는 전략적 선택으로, 현재 최적의 공정이라 강조.
3. 이전에는 인텔이 자체 역량으로 디자인부터 제조까지 했지만, IDM 2.0 전략에서 외부 파트너와 협력 강화.
4. 뉴먼 부사장은 향후에도 다양한 파트너와 협력할 계획이라고 밝혔다.
5. MS와의 협업을 강조해 AI PC 시장 공략에 집중하고 있다.

[설명]
인텔이 AI PC용으로 개발 중인 루나레이크 프로세서의 CPU와 GPU 타일을 생산하기 위해 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 3나노(N3B) 공정을 선택했습니다. 이는 인텔이 이전에는 자체 제조시설에서 모든 공정을 처리했던 전통을 벗어나고 외부 파트너와 협력하는 방향으로 전략을 변경하고 있는 IDM 2.0 전략의 일환입니다. 뉴먼 부사장은 앞으로도 다양한 파트너사와 협력을 강화해 나갈 것이라고 밝혔습니다. 또한 마이크로소프트와의 협업을 강조하며 AI PC 시장에서의 성공을 모색 중이라고 설명했습니다.

[용어 해설]
1. TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) : 대만의 파운드리 기업으로, 다양한 반도체 제품 생산에 사용되는 세계적인 회사입니다.
2. CPU : Central Processing Unit의 약자로, 컴퓨터에서 연산을 담당하는 핵심 부품.
3. GPU : Graphics Processing Unit의 약자로, 화면 출력 및 그래픽 처리를 담당하는 부품.
4. IDM 2.0 : 인텔이 내놓은 새로운 협력 전략으로, 외부 파트너와의 협력을 강화하여 제품 생산 과정을 개선하는 전략.
5. 파운드리(Foundry) : 외주 생산 업체로, 다른 기업의 반도체 디자인을 받아 제조하는 기업.

[태그]
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