어플라이드, 초미세 반도체 공정 특화 솔루션 발표 > 과학

1. 어플라이드가 EUV 및 하이 NA를 활용한 초미세 반도체 공정 솔루션 발표
2. ‘센튜라 스컬프타’ 시스템을 활용해 EUV 공정 패터닝 설계 간소화
3. ‘프로듀서 XP 파이오니어 CVD’ 필름으로 미세 회로 형성 가능
4. ‘Sym Y 매그넘’ 식각 시스템으로 EUV 공정 결함 및 수율 개선
5. 전자빔 계측 시스템으로 칩 성능 및 수율 향상

[설명]
어플라이드가 2나노 이하 초미세 반도체 공정에 특화된 솔루션을 공개했습니다. 이를 통해 극자외선(EUV) 및 하이 뉴메리컬 어퍼처(하이 NA)를 활용하여 나노미터 이상의 공정에서도 효율적인 패터닝을 가능케 할 것으로 기대됩니다. 또한, 센튜라 스컬프타 시스템을 활용하면 EUV 공정의 설계를 간소화할 뿐만 아니라 수율을 높일 수 있게 됩니다. 어플라이드의 다양한 고성능 솔루션은 삼성전자, SK하이닉스 등의 국내 반도체 기업뿐만 아니라 글로벌 반도체 업체들에게도 경쟁력을 제공할 것으로 전망됩니다.

[용어 해설]
1. EUV(Extreme Ultraviolet) : 극자외선 기술로, 반도체 초미세 공정에 사용되며 빛의 파장이 짧아 미세 회로를 그리는 데 활용됨.
2. 하이 NA(High Numerical Aperture) : 고 수치 조리개를 활용한 공정 기술로, 초미세 회로 제작을 위해 사용됨.

[태그]
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