한국, 고도화된 반도체 로드맵 발표 > 과학

1. 한국 과기정통부, 반도체 관련 핵심기술 14개 추가로 고도화된 로드맵 발표.
2. 총 59개의 핵심기술 중 신소자 메모리와 차세대 소자 개발 기술 등 14개 추가.
3. 미세화와 고집적화 속도를 높이는 과정에서 AI 서비스, 첨단 패키징 기술 고려.
4. 로드맵은 10년 미래 기술 확보 계획으로 반도체 우위 유지 및 신격차 확보 역할.

[설명]
한국의 과학기술정보통신부는 반도체 관련 핵심기술을 고도화하기 위해 로드맵에 14개의 기술을 추가했습니다. 이로써 기존 45개의 핵심기술에 더해 59개의 핵심기술을 보유하게 되었습니다. 새로운 기술은 미세화와 고집적화 속도를 높이는 동시에 AI 서비스 및 첨단 패키징 기술에 대한 고려가 반영되었습니다. 이번 로드맵은 앞으로 10년 동안의 기술 확보 계획을 지원하며, 한국이 반도체 분야에서 우위를 유지하고 신기술을 확보하는데 기여할 것으로 기대됩니다.

[용어 해설]
- 반도체 로드맵: 반도체 산업의 기술 발전 방향과 중요 기술 목록을 담은 계획서
- 미세화: 반도체 소자의 규모를 작게 만들어 속도와 성능을 향상시키는 과정
- 고집적화: 반도체에 집적되는 회로 밀도를 높이는 과정
- AI 서비스: 인공지능 기술을 활용한 다양한 서비스 및 솔루션
- 첨단 패키징 기술: 반도체 칩을 보호하고 제품으로 완성시키는 기술

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