과기정통부, 2021 반도체 미래기술 로드맵 발표 > 과학

1. 과기정통부, 14개의 핵심기술 추가로 총 59개 핵심기술 선정.
2. 로드맵은 소자 미세화, AI, 첨단패키징 등 다양한 기술 확보를 위한 방안 제시.
3. 대한민국의 반도체 우위기술 유지와 신기술 개발을 위한 전략 수립.
4. 로드맵 기반으로 반도체 R&D 역량 결집을 위한 협력 강조.

[설명]
과학기술정보통신부가 2021 반도체 미래기술 로드맵을 발표했습니다. 로드맵은 소자 미세화, AI, 첨단패키징 등을 포함한 59개의 핵심기술을 선정하고 대한민국이 반도체 분야에서 우위를 유지하고 신기술을 개발할 수 있도록 방향을 제시했습니다. 이를 토대로 정부와 산업계, 학계, 연구계가 협력하여 반도체 연구개발 역량을 강화할 것입니다.

[용어 해설]
- 반도체 R&D: 반도체 연구 및 개발 활동을 의미합니다.
- 소자 미세화: 반도체 소자의 크기를 더 작게 만들어 성능을 향상시키는 기술입니다.
- 첨단패키징: 반도체 칩을 보호하고 연결하기 위한 고급 포장 기술을 의미합니다.

[태그]
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