삼성전자·SK하이닉스, HBM과 선단 공정에 집중하는데 설비투자 > 과학

1. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 D램 선단 공정에 투자를 집중하고 있다.
2. 삼성전자는 HBM 생산 능력 확장을 위해 주요 장비사들과 대규모 공급 준비를 진행 중이다.
3. 낸드플래시를 비롯한 범용 메모리에 대한 투자는 아직 움직임이 없으며, 세익스, 램리서치 등 장비사들은 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 변화에 타격을 받을 수 있다.
4. 삼성전자는 수익성 중심의 선별적인 투자를 통해 설비투자 규모를 늘리는 전략보다 보수적인 출하량 전략을 취할 것으로 예상된다.

[용어해설]
1) CAPEX: 회사가 운영을 위해 고정자산에 투자하는 비용.
2) HBM: 고밀도 고속 메모리 기술로, 반도체 패키지 위에 구성되는 형태의 메모리.
3) D램: Dynamic Random Access Memory의 약자로, 주기억장치로 사용되는 반도체 메모리.

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