리벨리온, 암 및 삼성전자와 협력해 AI 칩렛 플랫폼 개발 > 과학

1. 리벨리온이 암, 삼성전자, 에이디테크놀로지와 협력해 AI 칩렛 플랫폼을 개발한다.
2. CPU 칩렛은 기능별로 쪼개 제작한 후 다시 조립해 사용하는 기술이다.
3. CPU 칩렛은 삼성전자의 2나노 공정 기술을 활용해 생산될 예정이다.
4. 통합 플랫폼은 LLM 연산에서 더욱 효율적으로 작동할 것으로 예상된다.
5. AI 워크로드에 대한 수요 증가에 따라 칩렛 기술을 활용한 AI 인프라 제공 계획이다.

[설명]
리벨리온은 암, 삼성전자, 에이디테크놀로지와 협력하여 AI 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 이러한 플랫폼은 CPU 칩렛 기술을 적용하여 더욱 효율적인 AI 인프라를 제공할 예정이며, 라마를 비롯한 초거대언어모델(LLM) 연산에서 두 배 이상의 에너지 효율을 보일 것으로 예상된다. 이번 협력을 통해 반도체 솔루션의 효율성을 끌어올리며, AI 워크로드에 대한 수요 증대에 효과적으로 대응할 계획이다.

[용어 해설]
- CPU 칩렛: 반도체를 기능별로 쪼개 제작하고 다시 조립하는 기술. 각 부분을 원하는 방식으로 재조립해 사용할 수 있도록 한다.
- LLM (Large Language Model): 초거대언어모델. 대규모 데이터셋을 사용한 학습을 통해 자연어처리 분야에서 높은 성능을 보이는 모델을 지칭한다.

[태그]
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