IBM, 차세대 메인프레임 시스템을 위한 AI 가속 프로세서 공개 > 과학

1. IBM이 차세대 메인프레임을 위한 AI 반도체를 발표했으며, 삼성 파운드리의 5나노 공정 노드로 제작될 예정이다.
2. 텔럼 II 프로세서와 스파이어 엑셀러레이터의 아키텍처 세부 사항이 공개되었고, AI 앙상블 방식을 통해 성능을 극대화할 수 있다.
3. 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 제공하며, 고객이 대규모 LLM과 생성형 AI를 활용할 수 있는 업무용 AI 기술을 제공할 예정이다.

[설명]
IBM이 '핫 칩스 2024'에서 차세대 메인프레임 시스템을 위한 새로운 AI 반도체를 발표했습니다. 삼성 파운드리의 5나노 공정 노드를 통해 제작될 이번 발표 제품은 IBM 텔럼 II 프로세서와 스파이어 엑셀러레이터의 아키텍처 세부 사항을 공개했습니다. 이러한 기술은 AI 앙상블 방식을 통해 성능을 극대화할 수 있는 엔터프라이즈급 솔루션을 제공하며, 고객이 고성능 AI를 활용할 수 있도록 설계되었습니다. IBM은 AI 수요와 기술 트렌드에 선도적으로 대응하며, 다양한 AI 기반 활용 사례를 지원할 것으로 예상됩니다.

[용어 해설]
- AI 앙상블 방식: 다양한 AI 모델을 결합하여 성능을 극대화하는 기술
- 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션: 기업용 컴퓨팅 시스템이나 소프트웨어 등을 종합적으로 제공하는 솔루션

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