IBM, AI 가속 프로세서 '텔럼 II' 및 '스파이어 엑셀러레이터' 공개 > 과학

1. IBM이 차세대 AI 가속 프로세서인 '텔럼 II'와 '스파이어 엑셀러레이터'를 발표.
2. IBM은 삼성파운드리의 5나노 공정에서 양산 예정.
3. '텔럼 II'는 고성능 AI 작업을 지원하고, 엔터프라이즈급 AI 워크로드 처리 성능 향상.
4. '스파이어 엑셀러레이터'는 여러 AI 모델 결합 가능하며, 예측 결과 정확성 향상 제공.
5. IBM Z 플랫폼에 도입되어 대규모 AI 및 LLM 활용 지원 예정.

[설명]
IBM이 차세대 AI 가속 프로세서인 '텔럼 II(Telum II)'와 '스파이어 엑셀러레이터(Spyre Accelerator)'를 공개했습니다. 이번 공개된 새로운 프로세서는 생성형 AI와 거대 언어 모델(LLM)을 포함한 고성능 AI 작업을 지원하도록 설계되었으며, 삼성 파운드리의 5nm 공정 노드에서 제조될 예정입니다. '텔럼 II'는 기존 1세대 텔럼 칩 대비 클럭 주파수와 메모리 용량이 증가하고, 40% 더 큰 캐시와 통합 AI 가속기 코어를 탑재해 데이터 처리 속도와 일관성을 크게 향상시켰습니다. 또한, '스파이어 엑셀러레이터'는 여러 AI 모델을 결합하는 앙상블 방식의 AI 모델링을 지원하여 더 정확하고 강력한 예측 결과를 제공할 수 있습니다. 이러한 기술들은 차세대 IBM Z 플랫폼에 도입되어 고객이 대규모로 생성형 AI와 LLM을 활용할 수 있도록 지원할 것으로 기대됩니다.

[용어 해설]
1. AI 가속 프로세서: 인공지능 작업을 가속화하고 향상시키는 프로세서.
2. 5나노 공정: 회로의 작은 크기와 더 나은 성능을 제공하는 반도체 제조 공정.
3. 엔터프라이즈급: 대기업이나 조직이 사용하는 고성능 및 고가치 제품이나 서비스.
4. LLM(거대 언어 모델): 대규모의 텍스트 데이터 세트를 사용하여 높은 수준의 언어 이해와 생성을 위해 훈련된 인공지능 모델.

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