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삼성, 새로운 갤럭시S24 FE 공개 - 엑시노스 2400e AP 칩셋과 함께 더욱 강력한 성능

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작성자 TISSUE 작성일 24-09-27 16:36 댓글 0

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 삼성 새로운 갤럭시S24 FE 공개 - 엑시노스 2400e AP 칩셋과 함께 더욱 강력한 성능

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1. 삼성전자, 갤럭시S24 FE 공개
2. 전작 대비 1.1배 커진 베이퍼 챔버 탑재
3. 다이내믹 AMOLED 2X 디스플레이와 4700mAh 배터리 탑재
4. AI 기반 ProVisual Engine, ISP 향상
5. 포토 어시스트, 생성형 편집 기능 탑재
6. 주요 보안 기능인 삼성 녹스 지원

[설명]
삼성전자가 갤럭시S24 FE를 공개했습니다. 이번 모델은 엑시노스 2400e AP 칩셋을 채택하여 전작 대비 1.1배 커진 베이퍼 챔버와 함께 높은 성능을 자랑합니다. 또한, 170.1mm의 다이내믹 AMOLED 2X 디스플레이와 대용량 배터리를 탑재하였으며, AI 기반의 ProVisual Engine와 ISP 기술을 통해 향상된 화질을 제공합니다. 더불어, 포토 어시스트와 생성형 편집 기능을 통해 보다 풍부한 사진 편집 경험을 제공하며, 삼성 녹스를 통한 강력한 보안 기능을 제공합니다.

[용어 해설]
- 베이퍼 챔버(Vapor Chamber): 열을 효율적으로 방출할 수 있는 방열 시스템
- 다이내믹 AMOLED 2X: 삼성의 고급 AMOLED 디스플레이 기술
- ProVisual Engine: AI를 활용한 화질 최적화 엔진
- ISP(Image Signal Processing): 이미지 신호 처리 기술
- 삼성 녹스(Samsung Knox): 삼성의 모바일 보안 플랫폼

[태그]
#Samsung #갤럭시S24 FE #엑시노스2400e #베이퍼챔버 #ProVisualEngine #삼성녹스

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