AMAT, 성능 개선에 기여하는 구리 배선 혁신 발표 > 과학

1. AMAT가 컴퓨팅 효율 높이는 칩 배선 혁신 발표
2. 구리 배선 스케일링으로 컴퓨터 성능 향상 기술 소개
3. 새로운 절연체 '블랙 다이아몬드'와 '엔듀라 쿠퍼 배리어 씨드 IMS' 활용
4. 전기 저항 최대 25% 낮춰 성능과 전력 효율 개선

[설명]
세계 최고 반도체 기업 AMAT가 구리 배선 기술을 혁신하여 컴퓨터 성능을 향상시키는 최신 기술을 발표했습니다. 이 기술은 구리 배선을 미세하게 가공하여 컴퓨터 시스템의 성능을 높이는 것으로, 전기 저항을 최대 25%까지 낮춰 성능과 전력 소비 효율을 향상시킵니다. 새로운 절연체인 '블랙 다이아몬드'와 '엔듀라 쿠퍼 배리어 씨드 IMS'를 활용하고 있습니다. 이 기술은 삼성전자, TSMC 등 대형 반도체 기업에서 이미 채택하고 양산에 돌입했다고 합니다.

[용어 해설]
1. 미세 공정(Scaling): 반도체 제조과정에서 물리적인 크기를 최소화하거나 컴퓨팅 성능을 향상시키기 위해 사용되는 기술.
2. 블랙 다이아몬드(Black Diamond): 전기를 통하지 않는 재료로, 전기 저항을 최소화하여 칩의 전력 소비를 줄이는 역할을 함.

[태그]
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