텔레칩스, 차량용 SiP 모듈 사업 본격화 > 과학

1. 텔레칩스, 차량용 SiP 패키지 모듈 사업 전략 선회
2. SiP는 반도체 칩과 메모리를 함께 제공하는 시스템인패키지로, 삼성전자 메모리를 활용
3. SiP로 제품을 교체하거나 업그레이드하는데 용이
4. LPDDR5 메모리 적용한 SiP 샘플 개발
5. 텔레칩스 수익성 약 2배 증가 예상, 칩 포트폴리오 다변화 진행
6. 소프트웨어정의차량 시장 성장에 대비해 SDV 제품 개발 및 공략 확장중

[설명] 텔레칩스가 차량용 인포테인먼트(IVI) 반도체를 패키지 모듈로 개발, 공급하는 사업 전략을 선회했습니다. SiP는 반도체 칩과 메모리를 함께 제공하는 시스템인패키지로, 삼성전자의 저전력 메모리를 활용할 예정입니다. 이로 인해 제품 교체 및 업그레이드가 용이해지며, 텔레칩스의 수익성에 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망됩니다. 뿐만 아니라 소프트웨어정의차량 시장 성장에 대비해 SDV 제품을 개발하고 공략 확장 중입니다.

[용어 해설] SiP(System-in-Package): 시스템인패키지로, 반도체 칩과 메모리 등을 함께 제공하는 패키지 형태
LPDDR(Low Power Double Data Rate): 저전력 메모리 기술로, 전력 소모를 낮추면서 고성능을 유지하는 메모리 타입
SDV(소프트웨어정의차량): 소프트웨어로 자동차 하드웨어를 제어하는 시스템
AP(애플리케이션프로세서): 어플리케이션 실행 및 처리를 담당하는 프로세서

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