LB세미콘, LB루셈 합병으로 글로벌 외주 반도체 업체 10위권 도약 예상 > 과학

1. LB세미콘이 LB루셈과의 합병을 통해 글로벌 외주 반도체 업체 10위권 진입을 목표로 설정하고 있습니다.
2. 기존 DDI 시장의 정체로 인해 Non-DDI 사업을 통한 매출 다각화를 통해 안정성을 노렸습니다.
3. 전력반도체 후공정 시너지 창출과 신사업 발굴을 위해 LB루셈과의 협력이 진행 중입니다.

[설명]
LB세미콘이 LB루셈과의 합병을 통해 글로벌 외주 반도체 업체 10위권에 진입하는 전략을 펼치고 있습니다. 기존의 DDI 시장이 정체되면서 Non-DDI 사업을 늘려 안정적인 영업이익을 확보하고자 합니다. 또한, 전력반도체 후공정 분야에서 LB루셈과의 시너지 효과를 통해 신사업을 발굴하여 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. 해당 전략은 매출 다각화와 고객 다변화를 통해 안정성과 성장성을 모두 고려한 것으로 평가됩니다.

[용어 해설]
1. DDI : 디스플레이구동칩 (Display Driver IC)의 약어로, 디스플레이 패널을 구동하기 위한 칩을 말합니다.
2. OSAT : 외주 반도체 패키지·테스트 업체 (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)를 가리키는 용어입니다.
3. PMIC : 전력관리반도체 (Power Management Integrated Circuit)의 약어로, 전력 관리를 위한 칩을 말합니다.

[태그]
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