마이크론, 한국 메모리 업계 위협...차세대 HBM으로 빅3 압박 > 과학

1. 미국의 마이크론 기술력, 생산능력으로 HBM 시장 선두권 진입
2. 마이크론의 차세대 HBM 성능 우수, SK하이닉스와 삼성전자 압박
3. 마이크론, AI 반도체 제작에 중요한 저전력 기술로 주목
4. 정부 지원 아래 마이크론 투자 확대, 뉴욕 주와 아이다호 주에 신규 공장 건설 중

[설명]
한국의 메모리 반도체 산업을 위협하는 미국의 마이크론 기술력이 돋보이고 있습니다. 마이크론은 SK하이닉스와 삼성전자를 압박하기 위해 차세대 HBM 기술을 통해 성능 우위를 확보하고 있습니다. 특히, AI 반도체 제작에 필요한 저전력 기술을 통해 마이크론은 시장에서 주목받고 있습니다. 또한 마이크론은 미국 정부의 반도체 보조금을 활용하여 대규모 투자를 진행하고 있어, 한국을 비롯한 기존 주요 플레이어들에게 위협을 주고 있습니다.

[용어 해설]
HBM(High Bandwidth Memory) : 고대역폭메모리. 높은 대역폭을 제공하는 고성능 메모리 기술로 GPU와 같은 고성능 반도체에서 주로 활용됨.

AI 반도체 : 인공지능을 처리하기 위한 반도체. 빅데이터 및 딥러닝 기술의 발전으로 중요성이 부각되고 있는 분야.

HBM3E 12단 : 마이크론의 차세대 HBM 제품으로, 세대 및 단일 메모리 세포 수를 나타냄.

CHIPs Act : 미국의 반도체 지원법. 미국 반도체 산업 강화를 위해 마이크론을 포함한 업체들에게 보조금을 지원함.

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