세메스, AI용 고대역폭메모리(HBM) 본딩 장비 양산 > 과학

1. 한국 반도체 및 디스플레이 제조업체 세메스, AI용 고대역폭메모리(HBM) 본딩 장비 양산 밝혀.
2. TC 본더는 HBM 제조에 필수적인 열압착 기술 적용하여 효율성 높여.
3. 세메스, 2022년 매출 목표를 2500억원으로 설정하며 하이브리드 본더 개발 중.

[설명]
한국의 반도체 및 디스플레이 제조 장비 업체인 세메스가 AI용 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 본딩 장비 양산을 선보였습니다. 이 TC 본더는 열압착 기술을 사용하여 HBM 칩을 웨이퍼에 수직으로 쌓아서 제조 과정에서 높은 정밀도를 실현하고 있습니다. 세메스는 지난해 1000억원의 매출을 달성했으며, 올해에는 2500억원 이상의 매출을 목표로 하고 있습니다. 또한 HBM 6세대 제품에 대비하여 하이브리드 본더를 개발 중이며, 이로써 세메스는 높은 경쟁력을 갖게 되었다고 합니다.

[용어 해설]
- 고대역폭메모리(HBM): 고밀도의 고성능 메모리로, 저전력과 고대역폭을 제공하는 메모리 기술.
- 열압착(Thermal Compression): 전자 부품을 연결할 때 열 및 압축을 가해서 결합시키는 공정 기술.
- 웨이퍼(Wafer): 반도체나 태양전지 등을 만들 때 사용되는 반원형 형태의 실리콘 원판.

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