엔비디아 vs AMD, AI 칩 새로운 출시 전쟁 > 과학

1. 엔비디아가 블랙웰 울트라와 루빈 출시 예정. AMD는 라이젠 AI 300 시리즈 공개.
2. 엔비디아 CEO는 AI 가속기 매년 업그레이드 예정 밝히고, AMD는 새로운 데이터센터용 MI325X 소개.
3. 엔비디아와 AMD 주가 상승세, TSMC도 주가 상승.
4. 엔비디아는 HBM4 사용, CPU 시장 진출 공언. AMD는 AI 워크로드 실행 가능한 새 제품 발표.
5. AMD의 라이젠 9000시리즈 출시 예정, 엔비디아는 클라우드 컴퓨팅으로 시장 확장.

[설명]
엔비디아와 AMD가 AI 칩 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 엔비디아는 블랙웰 울트라와 루빈을 앞세워 AI 분야에서의 선전을 예고했으며, 매년 AI 가속기를 업그레이드할 계획을 밝혔습니다. 한편 AMD는 라이젠 AI 300 시리즈를 공개하며 인텔과 경쟁할 것으로 기대되고 있습니다. 엔비디아와 AMD의 주가는 상승세를 보이며, 두 기업의 기술력과 경쟁력이 높게 평가되고 있습니다.

[용어 해설]
1. AI 가속기: 인공지능 작업을 가속화하기 위한 하드웨어.
2. HBM4: 고대역폭 메모리의 다음 버전.
3. CPU: 중앙처리장치, 컴퓨터의 뇌 역할을 하는 부분.

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