SK하이닉스 "HBM 수요 더 늘어날 것···7세대 HBM4E부터 고객맞춤"

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수정2024.09.04. 오후 2:48
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한예주 기자
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이강욱 패키징개발 부사장 '세미콘 타이완 2024' 세션서 발표이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일 "응용 제품에 따라 다르지만 고대역폭메모리(HBM) 세대가 발전하면서 훈련, 추론 인공지능(AI) 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자는 더 늘어날 것"이라고 말했다.

이 부사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행하며 이같이 밝혔다.

이강욱 SK하이닉스 부사장. [사진제공=SK하이닉스]


이 부사장은 "HBM4는 12단, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리속도는 초당 1.65TB(테라바이트) 이상으로 성능이 발전할 것"이라며 "HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용해 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다"고 설명했다. 베이스 다이는 HBM의 받침대 역할을 하는 핵심 부품으로 HBM을 컨트롤한다.

이 부사장은 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요가 더 늘어날 것이라고 전망했다. 업계에 따르면 지난해부터 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상되는 가운데 HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 예상된다.

SK하이닉스는 내년 하반기 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이다. 특히 독자 개발한 패키징 기술로 에너지 효율과 열 방출(방열 성능)을 측면에서 제품 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략이다.

이 부사장은 "HBM4 12단 제품에 '어드밴스드 MR-MUF'를 적용해 양산할 계획"이라며 "16단 제품을 위해서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있고, 고객 니즈에 맞는 최적의 방식을 선택할 것"이라고 강조했다.

어드밴스드 MR-MUF는 다수의 반도체 칩을 쌓을 때 이를 한 번에 포장하는 기술이다. 하이브리드 본딩은 HBM 두께를 줄이면서 속도를 빠르게 하는 기술이다. 최근 SK하이닉스는 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다.

이 부사장은 "HBM4와 이후 세대 제품 개발도 준비하고 있으며 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서 기술적 난제를 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(시스템 인 패키지) 패키징 등 다양한 방안을 검토 중"이라며 "HBM4E(7세대 HBM)부터는 커스텀(고객 맞춤형) 성격이 강해질 것으로 예상돼 생태계 구축 관점에서 글로벌 파트너들과의 협력도 강화하고 있다"고 말했다.

한편 오는 4∼6일까지 진행되는 세미콘 타이완은 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회로, 파운드리 업계 1위인 TSMC를 비롯한 대만 기업을 중심으로 1000여 개 글로벌 기업이 모여 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보일 예정이다.

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